Aerocool Fuzion 2g
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Pate Thermique AEROCOOL FUZION 2G - Conductivité thermique: 13.5 W/m-K - Viscosité: 1200 équilibre - Indice thixotropique 330 ±10mm - Poids net: 2g

49,000 TND
Délai de livraison: 1 à 2 jours
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AEROCOOL FUZION 2G

Pâte thermique haute performance spécialement conçue pour l'overclocking ou les PC gaming. Livré avec 2 g de pâte thermique facile à appliquer et remplissant parfaitement l'espace entre votre refroidisseur et votre processeur. La nanotechnologie dans la pâte améliore la conduction de la chaleur via ses micromolécules. Fabriquée avec des matériaux non conducteurs électriques, cette pâte thermique est totalement sûre à utiliser. Livré avec un épandeur pour une application rapide et facile.

FACILE À APPLIQUER

Grâce à sa viscosité, la pâte thermique Fuzion est facile à appliquer et permet un remplissage parfait entre votre ventirad et votre CPU. Un faible point d'évaporation et une tolérance élevée aux températures permettent à cette pâte de durer toute une vie.

Pâte thermique Aerocool Fuzion 2 g haute performance spécialement conçue pour l'overclocking ou les PC gaming. Livré avec 2 g de pâte thermique facile à appliquer et remplissant parfaitement l'espace entre votre refroidisseur et votre processeur.

Caractéristiques :

Modèle: Fuzion-2g
Conductivité thermique: >13,5 W/mK
Impédance thermique: 0.05°C-cm2/W
Gravité spécifique: 2.6
Viscosité: 1200 équilibres
Indice thixotrope: 330 ±10 mm
Moment de la température supportée: -50~150℃
Température de fonctionnement: -30~130℃
Composés de silicone: 25%
Composés de carbone: 15%
Composés d'oxydes métalliques: 60%
Poids net: 2g

ACTG-NA63210.01
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