Aerocool COG 4G

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La COG 4G proposée par Aerocool est une pâte thermique haute performance spécialement conçue pour l'overclocking ou les PC gaming. Conditionnée en tube de 4 g c'est une pâte thermique facile à appliquer qui remplit parfaitement l'espace entre votre ventirad et votre processeur.

25,000 TND
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FACILE À APPLIQUER ET TRÈS EFFICACE

La COG 4G proposée par Aerocool est une pâte thermique haute performance spécialement conçue pour l'overclocking ou les PC gaming. Conditionnée en tube de 4 g c'est une pâte thermique facile à appliquer qui remplit parfaitement l'espace entre votre ventirad et votre processeur. La nanotechnologie de la pâte améliore la conduction thermique via ses micro molécules. Fabriquée à partir de matériaux conducteurs non électriques, cette pâte thermique est totalement fiable, elle vous garantie le meilleur même dans les conditions les plus extrêmes. Elle est livrée avec un épandeur pour une application rapide et facile.

Caractéristiques :

Pâte thermique non conductive électriquement
Sac de rangement refermable pour une utilisation et un stockage pratiques
Très durable pour une utilisation pouvant aller jusqu'à 8 ans
La viscosité élevée permet une application facile
La nanotechnologie améliore la conduction thermique
Les matériaux conducteurs non électriques garantissent une utilisation sûre
Point d'évaporation bas et tolérance à haute température
L'épandeur permet une application rapide et facile
Poids net : 4 g
Température supportée : - 50°C à 340°C
Température de fonctionnement : -30°C à 280 ℃
Conductivité thermique : > 8.05 W/mK
Impédance thermique : < 0,0016 °C-in2 / W
Gravité spécifique : > 3.25
Index Thixotrpic : 330 ± 10 mm
Composition : composés siliconés 30%, composés carbonés : 20 %; composés d'oxyde de métal : 50 %

ACTG-NA64210.01
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