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12,000 TND

Suitable for CPU, chipsets on Mainboard, VGA card, etc.-Easy to use.-Zif Socket Templates ensure correct applying area with various CPU socket types.-Produces an even layer when using applicator.-Dielectric.-Wide range of application temperature.

15,000 TND

Aerocool vous propose une Pâte thermique haute performance Cog 2g spécialement conçue pour l'overclocking ou les PC gaming. Elle est conditionnée dans un tube d'une contenance de 2g. Facile à appliquer, elle est parfaite refroidir convenablement votre processeur - Couleur : gris

15,000 TND

Pate thermique AQIRYS AQ-2, Conductivité thermique: 5,6 W/mK, Viscosité:  850 Équilibre, Densité: 3,96 g/cm3, Résistivité volumique: 1,22 x 1012 Ohm-cm

Poids net: 2gr

20,000 TND

Net weight: 2g

Thermal conductivity: 8.5 W/mK

Viscosity: 870 Poise

Density: 2.5 g/cm3

Volume resistivity: 3.8 x 1012 Ohm-cm

25,000 TND

La COG 4G proposée par Aerocool est une pâte thermique haute performance spécialement conçue pour l'overclocking ou les PC gaming. Conditionnée en tube de 4 g c'est une pâte thermique facile à appliquer qui remplit parfaitement l'espace entre votre ventirad et votre processeur.

25,000 TND

Pate thermique AQIRYS AQ-6 Conductivité thermique: >9W/mK Équilibre Densité: 2,7 g/cm3 Poids net: 2gr

39,000 TND
Pâte thermique Cooler Master MasterGel Pro V2, conductivité thermique élevée pour refroidisseurs CPU (9W/mK), transfert de chaleur CPU/GPU ultra éfficace sans conductivité électrique,

49,000 TND

Pâte thermique Cooler Master Thermal Pad Pro- Conductivité Thermique 15.3 W/mK, Améliore le Refroidissement des Composants PC, Électriquement Non Conducteur, Adhésif Double Face, Facile à Appliquer - 95 x 45 x 1.0mm

49,000 TND

Pâte thermique haute performance spécialement conçue pour l'overclocking ou les PC gaming. Livré avec 2 g de pâte thermique facile à appliquer et remplissant parfaitement l'espace entre votre refroidisseur et votre processeur. La nanotechnologie dans la pâte améliore la conduction de la chaleur via ses micromolécules. Fabriquée avec des matériaux non conducteurs électriques, cette pâte thermique est totalement sûre à utiliser. Livré avec un épandeur pour une application rapide et facile.

Sac de rangement refermable pour une utilisation et un rangement pratiques

Très durable pour une utilisation durable jusqu'à 8 ans

La viscosité élevée permet une application facile

La nanotechnologie améliore la conduction thermique

Les matériaux conducteurs non électriques garantissent une utilisation sûre

Faible point d'évaporation et tolérance élevée aux températures

L'épandeur permet une application rapide et facile

Livré avec 2 grammes de pâte thermique

59,000 TND

Cooler Master Thermal Pad Pro- Conductivité Thermique 15.3 W/mK, Améliore le Refroidissement des Composants PC, Électriquement Non Conducteur, Adhésif Double Face, Facile à Appliquer - 95 x 45 x 2.0mm

69,000 TND

CryoFuze-Close Cold Contact-High Performance-Exceptional Thermal Conductivity-Anhygroscopic(non moisture absorbent)-Easy Application-Non Corrosive Formula

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La pâte thermique permet d’assurer une zone de contact optimal entre votre système de refroidissement et vos composants. Que ce soit pour votre carte mère, votre processeur, votre carte graphique, la pâte thermique vous permet d’être sûr de refroidir efficacement la totalité de votre configuration. Résistante et durable face aux changements de température et à la chaleur que pourra dégager votre ordinateur, la pâte thermique est un must-have pour assembler votre PC. Sur cette section, vous retrouverez une large gamme de pâtes thermiques triés d’après leur budget et leur caractéristique.