Aerocool Baraf

Pâte thermique haute performance spécialement conçue pour l'overclocking ou les PC gaming. Livré avec 2 g de pâte thermique facile à appliquer et remplissant parfaitement l'espace entre votre refroidisseur et votre processeur. La nanotechnologie dans la pâte améliore la conduction de la chaleur via ses micromolécules. Fabriquée avec des matériaux non conducteurs électriques, cette pâte thermique est totalement sûre à utiliser. Livré avec un épandeur pour une application rapide et facile.

Sac de rangement refermable pour une utilisation et un rangement pratiques

Très durable pour une utilisation durable jusqu'à 8 ans

La viscosité élevée permet une application facile

La nanotechnologie améliore la conduction thermique

Les matériaux conducteurs non électriques garantissent une utilisation sûre

Faible point d'évaporation et tolérance élevée aux températures

L'épandeur permet une application rapide et facile

Livré avec 2 grammes de pâte thermique

Pâte thermique - Cooler Master MasterGel Regular - Convient au CPU, chipsets sur carte mère, carte VGA

Pate thermique AQIRYS AQ-2, Conductivité thermique: 5,6 W/mK, Viscosité:  850 Équilibre, Densité: 3,96 g/cm3, Résistivité volumique: 1,22 x 1012 Ohm-cm

Poids net: 2gr

Aerocool vous propose une Pâte thermique haute performance Cog 2g spécialement conçue pour l'overclocking ou les PC gaming. Elle est conditionnée dans un tube d'une contenance de 2g. Facile à appliquer, elle est parfaite refroidir convenablement votre processeur - Couleur : gris

Patte thérmique Xigmatek Thermal-Killer S - Conductivité thermique 9 W/m-K, 3 grammes - Application Tout système ou CPU Cooler

Pâte thermique - Cooler Master MasterGel Maker - Convient au CPU, chipsets sur carte mère, carte VGA

Pate thermique AQIRYS AQ-6 Conductivité thermique: >9W/mK Équilibre Densité: 2,7 g/cm3 Poids net: 2gr

La COG 4G proposée par Aerocool est une pâte thermique haute performance spécialement conçue pour l'overclocking ou les PC gaming. Conditionnée en tube de 4 g c'est une pâte thermique facile à appliquer qui remplit parfaitement l'espace entre votre ventirad et votre processeur.

Net weight: 2g

Thermal conductivity: 8.5 W/mK

Viscosity: 870 Poise

Density: 2.5 g/cm3

Volume resistivity: 3.8 x 1012 Ohm-cm

Cooler Master Thermal Pad Pro- Conductivité Thermique 15.3 W/mK, Améliore le Refroidissement des Composants PC, Électriquement Non Conducteur, Adhésif Double Face, Facile à Appliquer - 95 x 45 x 2.0mm

Suitable for CPU, chipsets on Mainboard, VGA card, etc.-Easy to use.-Zif Socket Templates ensure correct applying area with various CPU socket types.-Produces an even layer when using applicator.-Dielectric.-Wide range of application temperature.

Pâte thermique Cooler Master Thermal Pad Pro- Conductivité Thermique 15.3 W/mK, Améliore le Refroidissement des Composants PC, Électriquement Non Conducteur, Adhésif Double Face, Facile à Appliquer - 95 x 45 x 1.0mm